隨著全球科技變革和我國經濟轉型升級，科技制造業(yè)已成為我國經濟高質量發(fā)展的重要基石。與全球領先的科技企業(yè)相比，我國企業(yè)在集成電路、半導體顯示等產業(yè)方面仍處于追趕超越階段。

　　科技制造業(yè)具有高科技、重資產、長周期的產業(yè)屬性，投入資金大、回收周期長，投資規(guī)模往往超過百億元，且有持續(xù)投資需求，需要相應的權益融資。權益融資是一種企業(yè)與投資者共享利潤和風險，共同推動企業(yè)發(fā)展的融資方式。但目前大型科技制造業(yè)企業(yè)融資普遍較難。

　　例如，半導體顯示單個項目投資通常超200億元，集成電路項目投資一般超300億元。如此大規(guī)模的投資規(guī)劃，現(xiàn)有融資模式難以充分滿足需求。項目投資一般由股東出資和銀行貸款組成，企業(yè)內部經營現(xiàn)金流是股東出資的重要來源。

　　以TCL科技旗下的TCL華星光電技術有限公司為例，公司每年能產生200多億元經營現(xiàn)金流，但這筆資金需優(yōu)先覆蓋前期項目的銀行貸款。同時，作為上市公司，企業(yè)還需進行分紅?？鄢€貸與分紅后，剩余可用于新項目投資的資金極為有限。所以，企業(yè)在發(fā)展過程中，需要一定比例的權益融資來支撐。但目前權益融資的門檻較高，企業(yè)很難拿到與項目投資需求相匹配的資金。我認為，未來3—5年，融資對科技制造業(yè)來說仍是發(fā)展的必要條件，這關系到我國企業(yè)能否在全球科技制造業(yè)中建立并鞏固領先地位。

　　借助資本市場再融資，是企業(yè)在積累階段實現(xiàn)發(fā)展的必要條件，也是企業(yè)走向全球領先的必經階段。優(yōu)化科技制造業(yè)融資環(huán)境，對于我國企業(yè)提升全球競爭力、我國經濟轉型升級有重要意義。資本市場應加大力度培育和壯大科技領軍企業(yè)及鏈主型龍頭企業(yè)，推動領先科技企業(yè)助力新型工業(yè)化發(fā)展，提升中國制造在全球產業(yè)競爭中的地位。應當依據(jù)科技制造產業(yè)屬性及發(fā)展規(guī)律，對頭部科技制造業(yè)企業(yè)提供資本市場的創(chuàng)新服務和支持，適度放寬股權融資限制，并按照明確法規(guī)進行審批，提高資本市場融資的可預期性。

　　（本報記者 馬愛平整理）